IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。
由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求，安卓手机相关芯片需求在3月底复甦，联发科上半年主推P60芯片挟其优异成本结构，并适度让利客户，业界传出，联发科第2季智慧型手机芯片出货量大增，出货量超乎预期强劲，迫使联发科在台积电追加投片量，最新公布3月营收跃升至201.1亿元已见端倪。
P60接续去年P23后，再度击出满分全垒打，为联发科扭转过去两年营运颓势，特别是P60芯片具竞争力的规格与吸引力的价格，将可带动联发科较高均价的Helio系列AP出货比重从去年10%至15%，上升至今年20%以上。
业界预期第2季毛利率也可望逐季回升至37%以上，研调机构预测今年中低阶手机需求可能优于高阶手机，联发科下半年将推出数个中低端手机芯片，全年毛利率可望回升至38%以上，上看40%，而年营收成长6%至10%，全年出货量约4.6亿套，年增5.4%。
定位服务（LBS）中的A-Beidou是中国的新型GNSS卫星定位系统。罗德与施瓦茨和联发科技已经成功地完成了A-Beidou用户面和控制面的测试验证。R&S TS-LBS测试解决方案可以为手机制造商，芯片制造商，测试实验室和网络运营商提供验证芯片和手机设备的能力，由此达到这类设备在特定网络下获得使用许可的目的。 联发科技被测设备使用罗德与施瓦茨检测系统成功地完成了A-Beidou的相关验证， 这是全球导航卫星系统(GNSS)定位和导航演化史上的一个重要里程碑，这是第一次可以在测试仪表上面对支持A-Beidou的设备做验证和检验。 罗德与施瓦茨的R&S TS-LBS是一个可以测试GNSS和基于网络LBS的检测系统。该系统是由一台
技携手发布基于A-Beidou的LBS /
帮助用户手机流量提升高达50% （北京讯）2014年9月18日— 联发科技与 Opera欧朋今日宣布合作，将 Android 系统专用的流量压缩服务欧朋流量宝 (Opera Max)，内置于联发科技的64位元4G LTE系统单芯片解决方案 MT6752 及 MT6732 中。两家公司合作所提供的智能手机解决方案，可让我们消费者在没有一点额外开销的情况下，将原有的手机流量额度增加高达 50% ，全方面提升智能手机的使用体验。 欧朋流量宝采用欧朋领先全球业界的流量压缩技术，可以将智能手机 App与浏览器上的照片、文字等数据流量，压缩高达 50% ，为用户原有的资费方案增加额外的流量。用户都能够通过欧朋流量宝简洁的操作介
IC设计 大厂联发科继日前推出全球首款三卡三待解决方案后，又再度发表“真八核”白皮书，首颗八核心晶片“MT6592”年底前将量产出货，据了解，现在已开始对客户送样测试，明年初农历春节左右，搭载联发科八核心晶片的手机就会在市场问世。 事实上，随着智慧型手机与平板电脑效能对处理器效能的要求愈来愈高，晶片CPU已开始从单核渐渐朝向双核、四核甚至是八核演进，然而真正的功耗和实质的运作能力，市场上各大厂众说纷云，对于晶片核心数多寡与效能、耗电是不是真的存在着一定的关系，亦有各种质疑声浪。 联发科新招内力惊人 然而，联发科内部表示，大量需要多工处理的多媒体应用已对于智慧型手机的规格及运算效能带来极大的挑战，要满足高效
近日，关于晶圆代工龙头台积电涨价的消息引发市场重大关注。8月25日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%，到全面涨价20%，并从即日起生效。 对此，摩根士丹利列出可能受影响的24家中国大陆、中国台湾及韩国等地区的芯片公司。其中，中国台湾相关有14家，依晶圆来自台积电的比重高低，依次有信骅、祥硕、慧荣、联发科、创意、世芯-KY、神盾、群联、瑞昱、联咏、、硅力-KY、谱瑞-KY及立积。 摩根士丹利认为，台积电明年整体制程的合理涨幅会落在5-10%，对客户而言，未来两年只能接受，但不排除长线英特尔和三星制程完备下，陆续有订单转到其他代工厂。 对于台积电涨价的消息，此前，多家I
今年台湾半导体产值将首度落后南韩，除了台积电董事长张忠谋早已认为南韩三星是台积电最大的挑战外，国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）预测，明年南韩半导体资本支出维持高度成长，业界认为，明年南韩半导体产值超越台湾的态势应该不会改变。 张忠谋已宣布将于明年六月股东会后正式交棒退休，他日前接受各个媒体访问时表示，台积电在他退休后的数年内，来自竞争对手的挑战大于市场环境。他口中的竞争对手，并不是指积极布局半导体产业的中国大陆，而是早已在半导体领域占有一席之地的南韩三星。 张忠谋认为，大量投资并无法获取领先的技术，而是需要真正的累积经验，所以他对于三星的先进制程保持谨慎态度。 今年南韩半导体业产值拉高，对照各国半导体产业资本支出来看，南韩半
集微网消息，据台湾新闻媒体报道，台积电25日在技术论坛首度揭露与苹果的紧密合作，预告苹果iPhone 8新机今年重大功能发生改变，包括取消Home键、直接在屏幕识别指纹，将屏幕尺寸由16比9改为18.5比9，并以不可见光红外线等影像传感器，提升高像素相机性能等，将让市场惊艳。 一向不评论苹果客户动态的台积电，昨天首次在公开场合揭露苹果i8手机新趋势。 台积电供应链表示，台积电除对外宣告独家为苹果代工应用于i8的新世代A11处理器，台积电优越的制程技术，独揽代工订单，也向全球宣示两者紧密的合作，可在新机销售备受期待中，共创双赢。 其次，台积电也借着年度技术论坛，对近期要加速推动晶圆代工事业独立成立新公司的三星电子予以重炮还击，除展示全球芯片
巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之指出，联发科与晨星合并案，有很大的可能是中国大陆、韩国政府还要进一步审查，或遭到拒绝退件，才会迄今都没下文。因此，5月1日合并的延期机率，已经增加。 巴克莱证券在美国纽约的亚太智能行动企业日，联发科受邀参与，陆行之向机构投资人提到联发科最新动态时，提出这项风险警示。不过，陆行之同时强调，联发科首季营运可达到法说会展望的中间值，首季将顺利达标。高盛证券半导体分析师吕东风曾经在研究报告中提到，中国大陆将在3月4日宣布联发科合并案的准驳结果，没想到迄今仍无最新结果，引起外资高度关注。 德意志证券半导体分析师张幸宜认为，合并案并未破局，仍在协商阶段，仍在等待核准，观察中国大陆自2008年迄今的16个大型合并
10 月 9 日消息，据韩媒 ChosunBiz 报道，业内人士本月 4 日分析称，三星电子、台积电的 3nm 工艺良品率目前都在 50% 左右。 报道称，此前有消息表示三星电子的 3nm 良品率超过 60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的 SRAM，因此很难将其视为“完整的 3nm 芯片”。 业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的 3nm 全栅极技术（GAA），但它的产量还不足以影响大客户。在这种技术中，由于栅极环绕在构成半导体的晶体管中电流通道的四边，与此前环绕三边的工艺相比，难度自然会增加。一位熟悉三星的的人偷偷表示，“要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。
制造——半导体工艺制程实用教程（第六版）
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